高低温试验箱完成 -40℃等低温测试后，有些用户把产品取出来，会发现：

产品表面很快出现一层水珠。

对于SSD、PCB、ECU、控制器等电子产品来说，这种现象尤其值得注意。

产品表面的水并不一定来自试验箱漏水，更常见的原因是：

低温样品接触常温湿空气后发生凝露。

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一、为什么低温产品会出现水珠？

产品刚从-40℃环境取出时：

样品自身温度仍然很低。

当常温空气接触低温产品表面：

空气中的水汽；

↓

遇到低温表面；

↓

凝结成液态水；

↓

形成水珠。

这和冰饮料从冰箱取出后，外壁容易出现水珠是类似的原理。

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二、产品越冷，凝露可能越明显

例如产品从：

0℃环境取出；

和：

-40℃环境取出，

表面温度差异很大。

产品温度越低，与实验室环境之间的温差越大，就越容易满足凝露条件。

如果实验室空气湿度又比较高，凝露现象可能更加明显。

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三、大型样品更容易长时间保持低温

小型产品取出后，温度可能较快恢复。

但大型金属件、控制器或者结构件：

内部储存了更多冷量；

↓

回温速度较慢；

↓

表面较长时间处于低温；

↓

凝露持续时间可能更长。

因此不能只看产品表面已经没有霜，就认为内部已经恢复到常温。

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四、电子产品为什么要特别注意？

对于：

* SSD；
* PCB；
* ECU；
* 电源；
* 控制器；

如果水分进入：

* 接插件；
* PCB表面；
* 缝隙；
* 元器件附近；

在没有充分恢复和干燥的情况下直接通电，可能影响后续功能检测。

因此低温测试后的恢复过程，也是测试流程的一部分。

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五、为什么不建议低温结束后马上开门？

如果试验箱仍然处于-40℃：

直接打开箱门；

↓

大量外部湿热空气进入；

↓

不仅产品表面凝露；

↓

工作室、门框和内部结构也可能产生大量水汽和霜。

所以低温测试结束后，应按照设备和测试规范要求完成相应恢复。

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六、产品装袋能不能减少凝露？

部分测试流程会根据产品要求采用相应的防凝露措施。

但是否可以密封、什么时候密封、如何恢复，需要根据：

产品测试标准和具体工艺要求

确定。

不能为了防止水珠随意改变测试后的恢复条件，否则可能影响测试结果。

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七、什么时候可以重新通电？

不能统一规定：

“取出来30分钟就可以通电。”

因为不同产品的：

* 尺寸；
* 重量；
* 材料；
* 内部结构；

都不同。

是否可以通电，应根据产品测试规范确认样品已经完成规定的恢复过程。

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八、如果产品表面已经有水珠怎么办？

如果已经出现明显凝露：

不建议马上通电检测。

应按照产品测试和安全要求进行恢复和干燥，确认状态满足要求后，再进行后续检测。

对于结构复杂的电子产品，还需要考虑：

内部是否也可能存在凝露。

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九、怎么减少低温测试后的凝露？

可以注意：

* 按照程序完成温度恢复；
* 减少极低温状态下直接开门；
* 控制实验室环境湿度；
* 按照测试标准处理样品；
* 电子产品充分恢复后再通电。

关键不是单纯把表面水珠擦掉，而是减少低温样品突然接触大量湿空气。

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十、为什么恢复过程也要记录？

如果不同批次产品：

第一批在箱内恢复后取出；

第二批-40℃直接取出；

两批产品经历的测试后环境并不相同。

因此正式可靠性测试最好统一：

取样温度、恢复时间和后续检测条件。

这样不同批次的数据才更有可比性。

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结语

高低温试验箱低温测试后，产品表面出现水珠，很多情况下并不是设备漏水，而是：

低温产品接触常温湿空气后产生的凝露。

对于普通结构件，凝露主要影响表面状态；对于SSD、PCB、ECU等电子产品，则更需要关注水分对后续通电和功能检测的影响。

因此低温测试结束后，不要只关注：

“-40℃测试已经做完了。”

正确的温度恢复、取样和后续检测流程，同样是高低温可靠性测试的重要组成部分。