恒温恒湿试验箱运行过程中，有时会出现一种比较容易误解的情况：

控制器显示的温度、湿度都在设定范围内，但测试样品表面却出现了水珠。

很多用户会认为这是湿度控制不准。

实际上，样品凝露不仅与相对湿度有关，还与样品表面温度、露点、温度变化速度以及空气循环有关。

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一、凝露是怎么产生的？

空气中本身含有水汽。

当样品表面温度低于当前空气的露点温度时：

水汽接触低温表面；

↓

凝结成液态水；

↓

形成水珠。

所以即使控制器显示湿度正常，也不代表所有样品表面都一定不会凝露。

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二、样品温度可能和箱内空气温度不同

恒温恒湿试验箱控制器检测的主要是工作室环境状态。

但样品本身具有一定热容量。

例如程序从低温快速切换到高温高湿：

空气温度已经升高；

↓

大型金属样品内部仍然较冷；

↓

潮湿空气接触低温样品表面；

↓

产生凝露。

因此，大型或较重样品更需要关注自身温度变化。

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三、温湿度变化过快

如果测试程序需要从：

低温低湿 → 高温高湿

快速转换，样品表面温度可能跟不上空气环境变化。

这时即使最终设定值没有问题，在转换过程中仍可能出现短暂凝露。

因此需要根据测试标准合理设置温湿度变化过程。

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四、样品摆放过密

如果样品：

* 相互紧贴；
* 堵住出风口；
* 靠近箱壁；

局部空气循环会受到影响。

不同区域的温湿度条件可能产生差异，导致部分样品更容易出现凝露。

所以批量测试时应保持合理间距。

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五、循环风异常

恒温恒湿试验箱需要依靠循环风，让温度和水汽均匀分布。

如果风机出现：

* 风量下降；
* 转速异常；
* 风道堵塞；

局部区域的温湿度条件可能发生变化。

如果凝露总是在固定位置的样品上出现，就值得检查风循环和样品摆放。

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六、箱门和测试孔密封不良

如果箱门没有完全关闭，或者测试孔穿线后没有密封：

外部空气持续进入；

↓

工作室局部环境受到影响；

↓

温湿度控制难度增加。

这种情况下通常还可能伴随：

* 温湿度波动；
* 门框凝露；
* 湿度恢复变慢。

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七、带电产品也要考虑自身温度

如果测试的是SSD、PCB、控制器等带电产品：

产品内部会持续发热。

不同位置的温度可能存在明显差异。

虽然发热本身通常不会直接导致低温表面凝露，但产品不同部位温度变化不一致，会让实际凝露情况更加复杂。

因此必要时可以在产品关键位置布置温度测点。

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八、怎么判断是不是设备问题？

可以先进行空载测试。

如果：

空载温湿度稳定，放入大型样品后才出现凝露，

重点考虑：

* 样品热容量；
* 温湿度变化速度；
* 样品摆放。

如果：

空载状态下工作室内部也大量异常凝露，

则需要进一步检查：

* 温湿度控制；
* 风循环；
* 传感器；
* 箱体密封。

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九、如何减少不必要的凝露？

可以根据测试要求注意：

* 合理设置温湿度变化过程；
* 样品之间保持空气流动空间；
* 不遮挡进出风口；
* 检查循环风机；
* 检查门封和测试孔；
* 必要时监测样品实际表面温度。

当然，如果测试标准本身就是要求产生凝露环境，则应严格按照对应测试条件执行。

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结语

恒温恒湿试验箱显示温湿度正常，但样品表面出现凝露，并不一定代表设备湿度控制出现故障。

真正决定凝露是否发生的，还包括：

空气露点、样品表面温度、样品热容量以及温湿度变化过程。

特别是从低温环境快速进入高温高湿环境时，大型样品表面温度可能明显低于空气温度，因此更容易出现水珠。

所以分析恒温恒湿测试中的凝露问题，不能只看控制器上的“85%RH”，还需要结合样品实际温度和整个温湿度变化过程进行判断。